小米发布自研芯片“玄戒O1”|小米|自研芯片|芯片

小米即将迎来品牌成立 15 周年之际，一场战略新品发布会将于明日晚间正式举行。此次发布会备受瞩目的焦点之一，是小米多年后再次推出自主研发的芯片产品——“玄戒 O1”。这款芯片的研发与发布，被外界视为小米在核心技术领域持续深耕的重要体现。

小米集团合伙人、总裁、手机部总裁及小米品牌总经理卢伟冰于昨日晚间在社交平台透露，当晚是发布会前最后一次彩排，同时表示，“玄戒系列并不仅包含 O1 这一款芯片。”这番话引发了业内对小米未来芯片布局的诸多猜测。

据悉，小米创始人、董事长兼 CEO 雷军此前曾在公开平台上回顾了“玄戒”芯片的研发历程。他提到，截至今年 4 月底，小米在该芯片项目上的累计研发投入已超过 135 亿元人民币。研发团队人数也已突破 2500 人，且今年的研发投入预计还将超过 60 亿元。

本次发布会定于 5 月 22 日晚 7 点开始，届时将有多款新产品亮相。除“玄戒 O1”芯片外，小米还将发布全新旗舰手机小米 15S Pro、小米平板 7 Ultra 以及首款 SUV 车型小米 YU7 等系列产品。其中，“玄戒 O1”作为小米自主研发设计的新一代高性能 SoC，历时四年打造，采用第二代 3nm 制程工艺，内部集成高达 190 亿个晶体管，代表了当前芯片制造领域的先进水平。